這次為了帶全家大小一起去旅行真是考倒我了~因為好的旅館或飯店難找,還好朋友

介紹了我這間財富飯店 (Fortune Hotel)

真沒讓我失望~在這不僅住得舒服,服務人員都相當親切真

心覺得讓我有種賓至如歸的感覺,而且設備完善價格也公道,所以想介紹給各位參考一下

而且聽說這邊是可以全世界訂房

也太方便了吧！！不用在那邊找翻譯啦ＱＱ

財富飯店 (Fortune Hotel) 的介紹在下面

如果有興趣到這附近玩的，不妨可以看看喔！

以下是 財富飯店 (Fortune Hotel) 的介紹 如果也跟我一樣喜歡不妨看看喔!

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商品訊息功能:

商品訊息描述:



關於財富飯店









簡介









坐落於馬塔蘭的中心地帶，財富飯店是遊覽龍目島的最佳下榻飯店。 離市中心僅25.3 km的路程，能確保遊人快捷地前往當地的旅遊景點。 飯店位置優越讓遊人前往市區內的熱門景點變得方便快捷。

財富飯店的一流設施和優質服務能確保提供客人一個愉快的住宿。 飯店的主要設施有24小時送餐服務, 公共區域WiFi, 停車場, 吸菸區。

財富飯店共有54間裝潢精緻的客房，其中也有部分房型提供了平面電視, 免費WiFi, 禁菸房, 空調, Morning call服務。 除此之外，飯店各種娛樂設施一定會讓您在留宿期間享受更多樂趣。 財富飯店是來龍目島探索城市魅力，放鬆身心的理想住處。







全部展開







收起



















服務設施摘要



國際訂房








網路服務









交通服務/設施









  • 停車場









餐飲服務









接待、服務與便利設施









Languages Spoken









  • 英語







  • 印尼語













全部展開







收起

















預訂與入住須知【必讀】











孩童收費標準＆加床規定





















嬰幼兒0-3歲

在不加床之情況下可免費與大人同住。【提醒您】嬰兒床可能會需要付費使用。


孩童4-11歲

在不加床之情況下可免費與大人同住。








  • 住客超過11歲將依照大人標準收費。


  • 提醒您: 加床規定依房型而異，請以各房型的「房型說明」為準。








請注意：若單筆預訂超過5間客房，可能會需要遵守其他相關規定以及符合額外的要求。









全部展開







收起

















實用入住資訊











到達機場時間（分鐘）: 40





前台服務時間至: 12:00 AM





客房總數: 54





最早可辦理入住的時間: 02:00 PM





最近裝修年份: 0





最遲可辦理退房的時間: 12:00 PM





樓層總數: 0





距離市中心: 25.3 km





距離機場: 29.9 km





酒吧總數: 0





開業年份: 0





餐廳總數: 0









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商品訊息簡述:



財富飯店 (Fortune Hotel) 討論,推薦,開箱,CP值,熱賣,團購,便宜,優惠,介紹,排行,精選,特價,周年慶,體驗,限時

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下面附上一則新聞讓大家了解時事

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。

iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。

iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。

法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。

另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。

在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。

值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。

此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。

在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。

iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。

法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。

韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。

報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921

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